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              1. 产品列表

                产品 产品类型 产品说明 产品指标 产品特性
                WANICONE®SG 5512

                SG 5512 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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                SG 5512 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

                颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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                颜色:白色
                组分:单组分
                粘度(25 ℃, mPa· s):18000
                密度(g/ cm 3):1.82
                导热率(W/mK):0.5
                最大颗粒:15um
                挥发成分(%):<1
                体积电阻率:1.3×10^16
                环保认证:通过RoHS

                SG5512具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

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                SG5512具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5512具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
                WANICONE®SG 5514

                SG 5514是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

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                SG 5514是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

                颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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                颜色:灰色
                组分:单组分
                粘度(25 ℃, mPa· s):46000
                密度(g/ cm 3):2.1
                导热率(W/mK):2.5
                最大颗粒:25um
                挥发成分(%):<1
                环保认证:通过RoHS

                SG5514具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

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                SG5514具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5514具有低油离和热稳定性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
                WANICONE®SG5505

                SG 5505 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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                SG 5505 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

                颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

                更多
                颜色:灰色
                组分:单组分
                粘度(25 ℃, mPa· s):不流淌
                密度(g/ cm 3):2.3
                导热率(W/mK):2.5
                最大颗粒:25um
                挥发成分(%):<1
                环保认证:通过RoHS

                 SG 5505具有良好的导热性,优异...

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                 SG 5505具有良好的导热性,优异的界面接触和最短的热传导距离,使得该产品具有极佳的导热效果。SG5504具有超低油离和热稳定性。
                WANICONE®SG5511

                SG 5511 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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                SG 5511 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

                颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

                更多
                颜色:白色
                组分:单组分
                粘度(25 ℃, mPa· s):非流淌、触变
                密度(g/ cm 3):2.13
                导热率(W/mK):0.9
                最大颗粒:25um
                挥发成分(%):<1
                环保认证:通过RoHS

                SG5511具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

                更多
                SG5511具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5511具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
                WANICONE®SG5504

                SG 5504 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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                SG 5504 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

                颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

                更多
                颜色:灰色
                组分:单组分
                粘度(25 ℃, mPa· s):89770
                密度(g/ cm 3):2.2
                导热率(W/mK):2.5
                最大颗粒:25um
                挥发成分(%):<1
                环保认证:通过RoHS

                 SG 5504具有良好的导热性,优异...

                更多
                 SG 5504具有良好的导热性,优异的界面接触和最短的热传导距离,使得该产品具有极佳的导热效果。SG5504具有超低油离和热稳定性。
                WANICONE®SG5502

                SG 5502 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

                更多
                SG 5502 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

                颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

                更多
                颜色:白色
                组分:单组分
                粘度(25 ℃, mPa· s):不流淌
                密度(g/ cm 3):2.8
                导热率(W/mK):1.1
                最大颗粒(um):15
                挥发成分(%):<1
                环保认证:通过RoHS

                SG5502良好的导热性和优异的界面接触可以使热...

                更多
                SG5502良好的导热性和优异的界面接触可以使热传导通畅。 同时,SG5502具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
                WANICONE®SG5501

                SG 5501 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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                SG 5501 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

                颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

                更多
                颜色:白色
                组分:单组分
                粘度(25 ℃, mPa· s):66280
                密度(g/ cm 3):2.12
                导热率(W/mK):0.8
                最大颗粒:25um
                挥发成分(%):<1
                环保认证:通过RoHS

                SG5501良好的导热性和优异的界面接触可以使热...

                更多
                SG5501良好的导热性和优异的界面接触可以使热传导通畅。 同时,SG5501具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。

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